传塔塔电子与恩智浦就晶圆代工与封测合作进行谈判
据印媒报道，塔塔电子正同恩智浦积极协商，就晶圆代工与OSAT（外包封测）两方面的合作展开谈判。
安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力
据安世半导体中国有限公司官微消息，10月23日，安世半导体中国有限公司发布声明，对近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事作出正式回应。
软银斥资20亿美元战略入股英特尔
当地时间周一，软银集团与英特尔在一份联合声明中表示，双方已签署了一项协议，软银将向英特尔投资20亿美元。
Broadcom第二季度营收150.04亿美元，同比增长20%
6月5日，Broadcom公布了截至2025年5月4日的2025财年第二季度财务业绩，为2025财年第三季度提供了指导，并宣布了季度股息。
