格芯收购RISC-V公司MIPS
自格芯官网获悉，当地时间7月8日，GlobalFoundries（GF，格芯）宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。
英诺赛科与安森美达成合作，加速推进氮化镓产业生态建设
自英诺赛科官微获悉，12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。
台积电海外设厂不会导致技术外流
6月3日，股东在台积电股东会上提问称，“海外设厂是否可能导致公司技术机密外流”？台积电董事长魏哲家直接回答：“不会。”
软银65亿美元收购芯片设计企业获批
据媒体报道，近日，美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查，为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示，已批准双方提前终止审查程序。
英特尔Panther Lake将于今年量产出货，基于Intel 18A制程工艺
据英特尔中国官微获悉，10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra（第三代）的架构细节，并宣布该产品预计将于今年晚些时候开始出货。
台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟
在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。
微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
据微芯官微消息，近日，微芯科技公司（Microchip）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片。
