总投资超50亿元，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产
据中电二公司官微消息，近日，中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购
10月20日，星宸科技发布晚间公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（简称“上海富芮坤”）53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.7430万元。
紫金山实验室6G技术取得重大突破
据央视新闻报道，据专家介绍，目前我国已经完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间，我国将重点开展6G标准研制与产业研发，预计在2030年左右启动商业应用。
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
格科半导体增资至70亿，增幅约56%
天眼查APP显示，近日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。
思瑞浦筹划购买奥拉股份股权并配套募资
11月25日晚间，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告。公司股票已于11月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成
CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参
芯闻快讯
2026年04月10日
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。
