三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
显示芯片封测龙头登陆科创板在即！颀中科技拟募资20亿元深化多元化战略
日前，境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业——合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）完成初步询价，即将启动发行申购
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行
合肥颀中先进封装测试生产基地项目，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能
光谷发布软件产业新政策
据中国光谷官微消息，近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。
华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈
华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。
构建 “芯” 生态，东莞市集成电路创新中心揭牌
成功引进近20家产业链优质项目企业，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元。
泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务
1月29日，美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出
48亿美元！富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团
富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学
IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开
2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开
