【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成;美调查大厂专利侵权;QCI建光量子芯片;瑞萨收购Steradian
康达新材拟投3.7亿元扩大TFT液晶显示材料项目产能;华大九天拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权;分析师预计苹果将于2024年推出折叠屏iPad ;比亚迪前三季度净利润超过去三年之和
意法半导体将与三安光电成立碳化硅合资公司
据意法半导体官网,意法半导体今日宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业司
砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试
5月26日,东芯股份发布了关于对外投资的进展公告,称公司已完成向砺算科技增资2亿元,认购其新增注册资本500万元。
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心
三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。(
英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增,多家厂商受惠
英伟达日前推出当今最强人工智能(AI)芯片Blackwell系列新品,含B200、GB200等。
为满足生产经营需求,晶科能源前三季度新增借款近100亿元
10月13日,晶科能源发布公告称,截至2023年末,公司经审计归属于上市公司股东的净资产为3,436,018.79万元,2024年1-9月公司累计新增借款金额为993,219.29万元,占2023年末归属于上市公司股东的净资产的28.91%。
纳芯微拟全资收购麦歌恩,推动全面整合
据消息,纳芯微电子10月15日发布公告称,公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。
SK海力士与高通会谈,探讨加强半导体业务合作
韩国首尔,2023年1月6日,SK海力士宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。