龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息,日前,龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)刚刚封装回来。

中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”

从安徽省量子计算工程研究中心获悉,中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功,该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素,像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”,增强量子芯片向多比特扩展时的性能,提升量子芯片的良品率