王毅谈芯片法案：100%的单边主义和自私自利
美国出台《芯片与科学法案》，动用国家力量打压中国企业，这是百分之百的单边主义和自私自利，百分之百地违反世贸组织规则，严重干扰国际产业链供应链稳定。美国已经站在了自己倡导的自由贸易的对立面，这真是历史的讽刺。
颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播
该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式，例如eSPI、I²C和GPIO。此外，Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后，验证和测试方式的课程，可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产
据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。
Counterpoint：台积电2nm制程量产将延迟至2026年底
Counterpoint最新报告指出，预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。
大基金二期将召开项目投资对接会，半导体产业新一轮布局机会来临
机构指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet为国产化率提升开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一
国务院国资委副主任：近十年央企研发经费超6万亿 研发人员119万
中央企业要聚焦集成电路、工业母机等战略性新兴产业，以及未来信息、未来能源、未来制造等未来产业领域，开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势
