格芯获美国芯片法案15亿美元补贴
这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
2022年我国集成电路产量3242亿块
2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产
公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。据悉，市教委自2015年启动第一期北京高校高精尖创新中心建设以来，已建设24个高精尖中心，推动高校加速产出突破“卡脖子”核心关键技术的实质性科技成果。
芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办
根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。
华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。
开幕在即！2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布
在即将到来的2023高交会新型显示展同期，将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨，汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表，共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战
