台积电3月营收1454.08亿元新台币 月减10.9%
4月10日，台积电公布的财报显示，该公司3月营收为1454.08亿元新台币，年减15.4%，月减10.9%。今年1-3月合并营收为5086.3亿元新台币，年增3.6%
1-3月中国芯片：进口量下滑22.9%，出口量下滑13.5%
据海关总署公布的数据显示，1 月至 3 月，中国进口集成电路总量 1082 亿件，同比下降 22.9%
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目
计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目
芯航同方半导体设备零部件制造项目投产
2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程
市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。
专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相
2024慕尼黑上海电子展解读电子行业10大热门趋势！
2024慕尼黑上海电子展梳理电子行业年度脉络，分析预测即将到来的2024热门新趋势，希望能够为广大行业人士提供有价值的参考
