国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工

9月2日,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工,计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链,将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台

因贸易限制,应用材料2023年损失预计达25亿美元

受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求,最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示,公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元,并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。