12月13日芯闻:我国对美提起诉讼;大陆晶圆新厂数量全球第一;IBM宣布与日企推进2nm生产;龙芯中科3A6000流片;苹果对日本投资超千亿美元;IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示,目前 3A6000 处于流片阶段,还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。(IT之家 )

全球芯片营收Top 10公布:三星第一 AMD发力

近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单,数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元,再创历史新高,尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首,Intel营收同比下降20.6%,营收608.10亿美元位列第二。其中,AMD的营收增幅最快,达到47.2%,2022年营收为237.77亿美元,升至第七位