寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等
寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。
收购群创台南LCD面板厂后，台积电加速将其改造成CoWoS先进封装厂
据业内人士透露，台积电要求供应商加快将一座工厂改造成CoWoS先进封装厂，以满足英伟达的强劲需求，英伟达依赖台积电生产AI芯片。
美国商务部将中国5家企业、1家研究所加入“实体清单”
2月10日，美国商务部宣布将中国5家公司、1家研究所加入出口管制“实体清单”，自当日生效。许可要求适用于所有受EAR管辖的物项，许可审查政策为推定拒绝
长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
AOS出售重庆万国半导体股权
据报道，7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。
化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%，2029 年达到 33 亿美元
根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告，化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2029 年将达到 33 亿美元
闻泰科技重大人事变动，战略重心全面转向半导体业务
7月14日晚间，闻泰科技披露了一则人事公告，称公司董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声、董事会秘书高雨因 “工作变动原因” 集体提交辞任报告。
东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模
1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出：推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元
