康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播

该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式,例如eSPI、I²C和GPIO。此外,Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后,验证和测试方式的课程,可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。

全球半导体设备商业绩明显下滑

由于半导体市场状况不佳导致需求停滞,美国对中国的出口限制也产生了一定影响。另一方面,基于利空因素几乎全部出尽的观点,相关企业的股价也在迅速恢复。今后的关注焦点将是业绩恢复时期的确定性和反弹力度。