美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
据消息，近日，浙江星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶仪式顺利举办。
突发！近5600亿新能源汽车龙头拟4亿元回购股份并用于注销
3月7日消息，根据比亚迪股份有限公司最新发布的公告，比亚迪宣布将启动一项股份回购计划
SK海力士Q1实现营收约5.1万亿韩元
2023年4月26日，SK海力士今日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告
夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产
据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌
据消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。
比亚迪半导体 IPO 终止
2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息！12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。
澜起科技首批时钟芯片产品处于量产准备阶段
据消息，日前，澜起科技在投资者互动平台表示，目前，时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商（如Skyworks、TI 、Renesas 、Microchip等）占据，国产替代空间广阔。
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
封测产业作为集成电路的后道制造环节，在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用，将伴随着摩尔定律继续向前发展
韩国2月半导体出口额下降 41.5%
3 月 14 日，韩国科技部今日公布了其 2 月份 ICT 出口统计数据。据悉，韩国 ICT（信息和通信技术）上个月出口额仅有 128.2 亿美元（备注：当前约 879.45 亿元人民币），同比下降 32.0%，这已经是 ICT 出口连续八个月持续下滑
