盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

据消息,近日,根据盛合晶微半导体(江阴)有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求,江阴高新区完成了开工验线手续,两个项目陆续进行了开工建设。

传谷歌明年新机Pixel 10将采用台积电3nm SoC

去年有消息称,三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP(应用处理器)Tensor G4的订单,该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机,这款新芯片将采用三星SF4P(第三代4nm)工艺制造。

星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片

星曜半导体官微消息,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸,此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。此前,该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。​

兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU

据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。