第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品
英伟达将导入面板级扇出封装
据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行
芯导科技2023年净利润9648.77万元
4月16日，芯导科技发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%
德国将提供200亿欧支持国内芯片生产
德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助，并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外，德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段，知情人士透露，多达50亿欧元的补贴编入了预算，约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。
负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序
由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理
智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万
目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗
深圳：鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强
深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。
合见工软完成近十亿元A轮投资
据消息，近日，浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资。
