IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累
7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板量产出货。近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加，而是引入mSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入mS
ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展
后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64
ICEPT 2026：国产光模块坐拥七成全球份额，四大壁垒构筑遥遥领先
AI大模型训练、大规模GPU集群互联离不开光模块这一小型核心器件，它承载全球超四成数据传输，是算力基建必备组件，也是国内少数具备全球垄断实力的科技赛道，国内厂商拿下全球七成市场份额，榜单前十独占七席，高端产品订单已排至2028年。本文拆了光模块功能、国产竞争优势、全产业链企业与行业机遇风险。一、光模块：算力网络核心光电转换器件光模块是电、光信号双向转换载体，解决电信号传输损耗高、距离受限问题，光纤
ICEPT2026:芯片短缺冲击消费电子产业
伴随人工智能（AI）基础设施需求快速扩张、存储芯片价格持续走高，全球消费电子产业链正迎来一轮成本重构。日前，苹果公司对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动，原因是内存和存储芯片成本大幅上涨。微软紧随其后发布公告称，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。此轮涨价的主要原因是从2
ICEPT2026:成熟工艺跃迁新路径：14nm搭配无凸点W2W混合键合实现等效3nm级芯片综合性能
在后摩尔时代制程成本持续走高的行业背景下，依托无凸点晶圆对晶圆（W2W）混合键合的先进封装架构，成熟14nm逻辑工艺实现性能、功耗、面积三维度跨越式优化。实测量化数据显示，该集成方案晶体管密度提升78%，综合性能对标台积电3nm制程芯片，运行功耗下降41%，裸片整体面积缩小37.5%，为AI推理、边缘算力、车规芯片提供高性价比先进制程替代方案。无凸点混合键合：成熟工艺突破性能瓶颈核心载体当前全球半
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年
据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
ICEPT2026:芯原股份董事长：端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成行业下一风口
近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。
ICEPT2026:迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目
近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。
ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议
ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！
