力成科技押注FOPLP终迎爆发 放弃HBM转型先进封装成效显现
近日，力成科技举办年度盛会，其FOPLP（扇出型面板级封装）业务的两大核心客户博通与AMD均派出高层出席，日本迪思科、爱德万测试等设备厂商也到场助阵并表示将为力成定制化打造FOPLP生产线，这一阵容充分彰显了其在先进封测领域的布局已获得产业链上下游的高度认可。
与此同时，受台积电CoWoS先进封装产能持续紧张、高端封装订单外溢影响，深耕FOPLP技术近十年的力成，正凭借这一战略押注迎来发展拐点，逐步摆脱“全球最大存储芯片封测厂”的固有标签，向综合先进封装厂商成功转型。
作为全球较早布局FOPLP技术的封测企业，力成自2016年便启动相关研发与产线建设，历经近十年技术迭代与工艺优化，逐步完成从实验室验证到小批量试产的过渡，期间虽因市场需求不成熟、工艺良率爬坡缓慢等因素遭遇波折，未能快速实现商业化落地，但随着AI芯片集成度提升与大尺寸封装需求爆发，这一长期投入终于迎来转机。
此次产业链核心伙伴集体亮相年会，不仅是对力成FOPLP技术路线的认可，更标志着其量产能力已达到国际一线标准，具备承接高端封装订单的实力。
针对当前市场普遍关注的AI行业泡沫担忧，力成董事长蔡笃恭在年会上明确表态，这一轮AI应用与算力需求才刚刚起步，距离行业过热还有相当大的距离，无论是先进工艺还是先进封装，当前均处于供不应求状态，未来需求还将持续扩大。
这一判断也得到行业基本面的支撑，当前AI大模型参数规模持续攀升，多芯片异构集成成为主流架构，封装环节承担着芯片间高速互联、散热优化、尺寸控制等核心功能，已成为制约算力集群效率的关键环节，而目前能够大规模提供先进封装服务的厂商仍以台积电为主，其产能大部分被英伟达锁定，高端AI芯片、GPU、网络交换芯片的封装订单出现明显外溢，这也为力成带来了难得的市场机遇。
得益于这一市场窗口，博通、AMD等国际一线客户从一年多前便主动与力成洽谈合作，围绕AI运算芯片、网络芯片开展FOPLP方案开发，并于近期正式进入NRE（一次性工程设计费用）阶段，为后续大规模量产奠定坚实基础。
为抓住这一机遇，力成作出了战略取舍，暂缓了此前布局已久的HBM封装业务，集中所有资源突破面板级扇出封装的工艺瓶颈，而这一决策在当前HBM需求旺盛的市场环境下显得尤为关键。
据悉，当前HBM因AI服务器与算力集群需求爆发而供应紧张，头部存储厂商优先调配产能保障HBM产出，扩产则受设备、工艺、良率等因素限制，短期内难以匹配市场需求，力成虽具备成熟的HBM封装经验，但目前相关产能已优先转向支持FOPLP业务扩张，待FOPLP产线稳定后再视市场情况调整产能分配。
为支撑FOPLP业务的快速发展，力成制定了明确的资本开支与产能规划，蔡笃恭表示，2026、2027年公司资本开支均将接近400亿元，主要用于FOPLP产线扩建、工艺设备采购与研发投入，希望FOPLP等先进封测业务成为公司另一大核心增长动力。
根据规划，力成510mm×515mm规格FOPLP产线月产能目标为6000片，若该产能于2028年全部建成并实现满产，单月营收贡献有望超过30亿元，预计占公司总营收比例将达到20%至30%，这将彻底改变公司长期以存储封测为主的收入结构。
与此同时，力成本年已完成两处新厂区扩建，包括收购友达一座大型厂房专门用于FOPLP先进封装产能扩充，以及测试事业群新增一座厂区提升高端芯片测试能力，两座新厂的产能规模基本可支撑公司未来两年的增长需求，且预留了灵活升级空间，后续可根据市场需求快速导入HBM相关封装与测试产能，平衡存储封测与先进封装业务发展。
从技术层面来看，力成的FOPLP布局恰好契合了行业发展趋势。
目前市场主流先进封装技术仍是台积电采用硅中介层的CoWoS‑S，但该架构在尺寸拓展、生产成本与量产效率方面存在一定限制，难以满足超大尺寸芯片与低成本规模化量产需求，因此台积电也在持续推进以重布线层（RDL）替代部分硅中介层的CoWoS‑R，以及采用多颗硅桥（Bridge Die）连接的CoWoS‑L，而后两种架构的技术本质，与力成长期布局的无硅基板面板级封装工艺（PLP）十分接近，均侧重通过RDL层与硅桥实现芯片间高密度互联，这为力成技术对接主流高端封装需求提供了可行性。
更为关键的是，FOPLP采用面板级制程，单面板可同时处理多颗芯片，生产效率显著高于传统晶圆级封装，单位成本更具竞争力，恰好适配AI芯片规模化量产需求，而台积电CoWoS还面临BT基板材料短缺的困境，进一步加剧了产能紧张，也让力成的FOPLP方案更具市场吸引力。
据悉，力成过去长期聚焦DRAM、NAND Flash等存储器件的封装与测试服务，是美光最大的后段封测代工合作伙伴，客户覆盖美光、铠侠、Solidigm等国际存储大厂，“全球最大存储芯片封测厂”的标签深入人心。
如今，随着FOPLP业务获得突破，力成正以先进封装厂商的全新定位立足行业，外界也关注其是否会与长期合作伙伴美光深化合作，将业务拓展至先进封装领域，对此蔡笃恭表示，目前相关事宜仍处于敏感阶段，需要再观察一段时间，待市场环境与合作条件成熟后再对外说明。
从行业发展趋势来看，先进封装已成为半导体产业技术竞争的核心领域，2.5D/3D封装、扇出型封装、面板级封装等技术路线并行发展，其中FOPLP凭借高集成度、低成本、大尺寸适配等优势，逐步成为AI芯片、网络芯片、高性能计算芯片的重要封装选择，预计到2030年先进封装市场规模将接近350亿美元，2024年至2030年间的复合年增长率高达19%。
力成凭借十年技术积累与产业链协同优势，精准抓住台积电产能饱和与先进封装需求爆发的窗口期，推动FOPLP技术商业化落地，不仅实现了自身业务结构的转型升级，也为全球先进封装产业提供了多元化的产能供给选择，对优化AI算力基础设施供应链、推动先进封装技术迭代具有积极意义，其放弃HBM押注FOPLP的战略决策，也成为半导体行业转型期的一次成功实践。
