6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。
从 FAU 到玻璃桥 破解 CPO 耦合瓶颈
在传统 CPO 架构中，光信号从光纤进入光子芯片需要经过 "光纤→光纤阵列单元（FAU）对准→PIC" 的耦合路径。这一链路中，FAU 的精密对准长期被视为制约 CPO 规模化落地的核心瓶颈 —— 光纤芯与光芯片波导的对准误差要求控制在 0.1 微米以内，保偏轴对准误差需小于 0.5 度，这对制造精度、成本控制和良率提升都提出了极高要求。
康宁 Glass Bridge 的核心思路，是利用玻璃内部的光波导结构，直接建立光纤与 PIC 之间的光学连接，省去中间 FAU 对准环节。这种基于晶圆级制造的玻璃基连接器，能够实现更高的通道密度和更稳定的耦合效率，同时支持可拆卸设计，为后续运维提供便利。
此前在 ECTC 2026 上，格芯（GlobalFoundries）已联合康宁完成了 GlassBridge 玻璃波导连接器在硅光子平台上的全无源集成验证。测试数据显示，单端面无源耦合损耗低于 1.5dB，偏振相关损耗小于 0.5dB，光功率耐受可达 280mW。这一性能指标为 CPO 的量产化落地提供了关键的光 I/O 接口方案。
双赛道布局 CPO 与玻璃基板封装协同
值得注意的是，Glass Bridge 的应用场景并不局限于 CPO。康宁明确将玻璃基板半导体封装列为另一核心目标市场，这一布局与当前先进封装领域的材料变革趋势形成呼应。
随着 AI 芯片算力持续攀升、HBM 堆叠层数不断增加，传统有机基板的物理性能已逐渐逼近极限。玻璃材料凭借高平整度、优异的尺寸稳定性、可调的热膨胀系数以及低介电损耗等特性，正在成为高端 AI 芯片封装的关键载板材料。2026 年 1 月，英特尔发布全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU，标志着玻璃基板正式从实验室走向产业验证阶段。
行业数据显示，2026 年全球先进封装市场规模预计达到 587 亿美元，同比增长近一倍。玻璃基板作为其中增速最快的细分赛道，Yole Group 预测 2025 至 2030 年半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过 10%，在 AI 芯片封装领域的增速更是高达 33%。
康宁在玻璃材料领域拥有超过 170 年的技术积累，同时在显示玻璃和光通信两大领域占据全球领先地位。此次推出的 Glass Bridge 技术，实际上是将其在玻璃精密加工和光波导领域的双重优势进行整合，既服务于 CPO 时代的芯片级光互连需求，也为玻璃基板封装生态提供配套的光接口方案。
AI 算力驱动 光互连需求持续扩容
Glass Bridge 的推出，正值 AI 数据中心对光互连需求爆发式增长的节点。随着大模型参数规模从千亿迈向万亿级，训练集群从万卡升级至十万卡甚至百万卡规模，传统铜缆电互连在带宽、时延和功耗方面已触及物理瓶颈，光通信成为大规模 GPU 集群互联的必然选择。
在这一背景下，CPO 被普遍认为是下一代数据中心光互连的核心技术方向。通过将光引擎与 GPU 或交换 ASIC 共封装在同一基板上，CPO 能够大幅缩短电信号传输距离，降低功耗并显著提升带宽密度。
市场层面，英伟达与康宁在 2026 年 5 月宣布达成多年期战略合作，康宁将把美国光连接产品产能提升至现有水平的 10 倍，光纤产能扩大 50% 以上，以应对 AI 基础设施建设的激增需求。康宁光通信业务收入已从 2023 年的约 13 亿美元增长至 2025 年的 30 亿美元以上，其中企业和数据中心客户占比已超过 40%。
对于康宁而言，Glass Bridge 不仅是一款新产品，更是其在 AI 光互连产业链中从光纤、光缆向芯片级光组件延伸的重要一步。随着 CPO 和玻璃基板封装技术的逐步成熟，这款玻璃光互连组件有望在下一代 AI 数据中心架构中扮演关键角色。
