意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告，当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示，公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元，高于市场一致预期 34.6 亿美元，终端市场需求稳步回暖，带动营收规模持续上行。
盈利端数据同步出炉，意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元，当期毛利接近 12.2 亿美元，毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下，产品结构优化支撑盈利能力修复，经营基本面持续改善。
公司释放乐观季度指引，预判下半年景气度持续抬升，第四季度营收增速将进一步加快。管理层预计，2026 财年第四季度净营收有望突破 40 亿美元，AI 数据中心、卫星通信相关订单将成为核心拉动力量。
面向 AI 算力浪潮，意法半导体大幅上调数据中心业务增长目标。公司将 2026 年数据中心业务营收目标上调至 10 亿美元以上，充分反映 AI 基础设施需求持续爆发，功率芯片、模拟器件相关产品获得更多设计订单。
整体来看，二季度业绩兑现叠加乐观前瞻指引，凸显意法半导体在汽车、工业之外，持续抓住 AI 算力赛道机遇。市场持续关注公司功率半导体与数据中心产品落地进度，相关业务或将成为中长期重要增长曲线。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
联系我们：请关注“未来半导体公众号”，可预定研究展位。
