8月17日，壁仞科技在港交所发布盈利预告。基于截至2026年6月30日止六个月的未经审核综合管理账目初步测算，公司预计报告期内收入约为11.50亿元至13.00亿元，较2025年同期的约5890万元增长约1852%至2107%。期内亏损及公司拥有人应占亏损约为3.2亿元至4亿元，较上年同期约16.005亿元大幅收窄约75%至80%。
公告称，收入高速增长主要得益于人工智能产业高速发展，AI编程、AI Agent长程任务及生成式AI等应用场景快速增长，持续推动市场对GPGPU智能计算解决方案的强劲需求。同时，公司商业化显著加速，壁砺系列产品销售持续扩大，重点应用场景实现规模化部署，客户结构进一步多元化。此外，2025年上半年同期收入基数相对较低，亦放大了报告期间收入的同比增幅。
亏损大幅收窄主要得益于收入高速增长带动规模效应逐步显现、经营杠杆有效释放，产品结构持续优化带动毛利率同比提升，以及在加大研发投入的同时持续优化成本结构与运营效率，费用增速显著低于收入增速。公司自研软件生态持续完善，产品性能与交付能力获得客户广泛认可，共同驱动收入放量增长并改善盈利能力。
壁仞科技于2026年1月在港交所主板上市，是中国领先的通用GPU芯片及AI算力解决方案提供商。公司总部位于上海，核心产品包括壁砺系列GPGPU芯片，广泛应用于AI大模型训练与推理、智能计算、科学计算等领域。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
联系我们：请关注“未来半导体公众号”，可预定研究展位。
