刚刚过去数日，全球封测行业接连释放重磅产业信号，海外大厂加速布局联合验证体系，国内龙头完成大额融资扩产，A 股半年报完整披露，多组信息共同印证：AI 算力驱动下，先进封装产业正处在高景气与产业瓶颈交织的关键阶段。 近日，台积电官宣启动高雄白埔先进封装验证产业园。园区占地 3 公顷，将搭建 MiniLoop 联合验证产线，联合设备、材料厂商开展协同开发，目标将先进封装技术与供应链产品的验证周期压缩 25%50%，以此缓解 CoWoS、HBM 相关先进封装供应链验证周期长的行业痛点。 中国台湾封测大厂南茂科技上调全年资本开支至历史高位，七成资金投向先进封装赛道，重点应对 AI 存储封测爆发带来的产能缺口，为后续存储客户大规模订单储备产能。 国内扩产同样按下加速键。8 月 29 日，通富微电发布深交所官方公告，42.2 亿元定增正式完成缴款验资，募集资金投向高性能计算、存储芯片、车规芯片先进封装产能建设，国内头部封测企业新一轮先进封装产能建设正式进入实施阶段。 从资本市场业绩维度来看，据 Wind、中国证券报统计数据，2026 年上半年，21 家先进封装指数成份公司中，20 家实现营收同比增长，18 家归母净利润同比增长，AI 算力相关业务已经成为封测板块最强增长引擎。
高景气背后：
先进封装产业的现实痛点
繁荣的数据背后，行业现实矛盾同样不容忽视。 一方面，AI 算力、HBM、Chiplet 需求爆发，海内外封测企业集体上调资本开支、加速新建产线，市场订单充足；另一方面，先进封装设备、基板、特种材料验证门槛高、周期漫长。甚至还存在国产设备材料大量样机样品完成研发，但缺少真实量产产线做大规模验证；国内封测厂扩产，又面临高端物料供给紧张的现实约束，形成 “扩产缺供应链，新品缺验证场景” 的供需错配等问题。与此同时，HBM、2.5D/3D 堆叠、车规封测对于良率、可靠性、失效分析提出严苛要求，依旧是产业链亟待攻克的技术关卡。
面对扩产潮、验证周期长、供需错配等一系列产业难题，产业链需要的已经不只是一场单纯听报告的技术论坛。
历经23届沉淀：
封测行业官方盛会的平台价值
在国内众多半导体产业活动当中，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，作为中国半导体行业协会封测分会主办的年度官方行业盛会，拥有自身独有的产业定位与平台价值。
大会由中国半导休行业协会指导封测分会主办，华天科技承办，兼具产业年度复盘、行业共性问题研讨、前沿技术创新交流、产业链供需落地对接多重功能。参会群体覆盖政府主管部门、院士专家、国内头部封测企业高管、工艺总工以及采购决策人员；活动设置专业展览、定向供需对接专场，同步联动南京江北新区本地产业资源，为国产设备材料企业搭建直面产线端的对接窗口。历经23届沉淀，该年会已是国内封测领域实现 “政策龙头封测厂设备材料芯片设计产业园区” 全链条同场对话的重要产业 IP。
主论坛 + 五大分论坛
直击产业热点议题
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，以 “AI 启新程，封测铸‘芯’基” 为主题，将于 2026 年 11 月 4-6 日，在南京丰大国际大酒店举办。 2026 年是我国 “十五五” 规划开局之年，先进封装、异构集成、AI 算力芯片、车规级半导体迎来国产化爆发关键周期。大会落地南京江北新区，当地集聚集成电路相关企业超300家，形成完整产业闭环，为本届大会带来得天独厚本地产业资源加持。
产业链展览：
头部企业齐聚，实现技术与商务双向落地
同期配套专业产业链展览，展品完整覆盖先进封测全流程：先进封装设备、封装关键材料、测试系统与配件、特色工艺与技术服务四大板块。本次展会已经汇聚一批产业链代表性企业，封装龙头企业华天科技领衔亮相，同时达博、武汉汇达、宁波兴业、普雷赛斯、盛美、美精微、玛塔化研、品微智能、镁伽、圭华智能、常州德毅、凯尔迪、皇冠新材、无锡创达、贺利氏、COMSOL、奥威赢、快克芯、芯聚德、屹立芯创、日月威、双赢电子、数自星等企业确认参展，覆盖设备、新材料、精密零部件、仿真软件、工艺解决方案等多个细分赛道。
参展企业可通过实体展位直观展示设备、材料、工艺解决方案，全天候接待各赛道总工、采购、研发负责人，实现产品可视化展示、技术交流、商务洽谈一站式完成。
依托23届行业积淀，本次年会预计近 300 家产业链单位、千余名行业高端从业者参会。参展企业品牌同步纳入数十家行业媒体全渠道宣传，参展案例可作为企业招投标、客户技术验证权威背书。
多元参展权益
匹配企业不同发展诉求
▶标准展位：配套基础展台、企业楣板、洽谈桌椅、基础照明、电源，适配中小企业产品展示、客户接待；
▶特装光地展位：1836㎡起租，企业自主定制品牌展厅，可设置独立洽谈区、新品演示区，适配行业龙头、设备材料大厂打造品牌形象。
▶可选增值品牌合作权益：大会主题演讲、分论坛专场技术分享、会刊全彩广告、会场广告、企业新品独家发布会、VIP 欢迎晚宴赞助、供需对接会冠名等多级曝光方案。
▶参展优惠政策：
中国半导体行业协会会员单位、往届参展企业享展位优先选择权与费用折扣；
早鸟预定企业免费赠送会刊宣传版面、定向买家精准邀约服务；
全部参展企业统一录入官方参展名录，纸质名录发放至全部千余名参会代表；
免费提供专业观众邀约模板，支持企业自主邀约自有客户到场观展洽谈。
