玻璃基板：争做CPO游戏规则改变者，海外巨头遥领风气，国内兄弟亦步亦趋
由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。
TGV资讯
2025年04月30日
2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年
华为海思、寒武纪、壁仞科技等AI设计公司开始测试玻璃基大算力芯片，沃格光电在国内首次试产玻璃基板，安捷利美维、京东方产线加速，为先进封装厂储备的2.5D TGV技术转生产带来契机。
英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定
CoPoS（Chip-On-Package-On-Substrate）是一种新兴的面板级先进封装技术，其核心在于将芯片通过倒装焊（Flip-Chip）安装在具有双面重分布层（RDL）的玻璃基板上。由齐道长主编调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场报告（二）》将于2026年3月首发售卖，iTGV2026现场加印。
中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归
英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局
台积电（TSMC）的在玻璃基板上采用审慎策略，续将重点放在现有的硅基先进封装解决方案上，如CoWoS和SoIC 。虽然台积电也在密切关注GCS技术，但大规模应用预计要到2028年以后，这表明台积电正在等待技术和产业生态系统达到更高的成熟度 。目前台积电Panel Level的技术验证和导通有OSAT（日月光ASE、安靠Amkor）完成。
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且，玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看，目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃
TGV资讯
2026年03月20日
沃格光电冲击涨停，“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点
沃格光电与国内设备供应商联合开发高精度激光钻孔机、真空溅镀系统等核心设备，实现关键装备自主可控，既降低生产成本（关键设备成本较进口下降60%以上），又提升产能爬坡与定制化开发的灵活性。这种“工艺自研+设备国产”的模式，构筑起极高的行业进入壁垒，后来者至少需2-3年才能追赶。
CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
AI GPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近晶圆制造成本。HBM+CoWoS组合已成为AI算力芯片的标配，推动全球封测产业进入新一轮成长周期
英伟达将在2028年商业玻璃基板AI GPU
iTGV2026特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。
Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮
到2028年后，真正的王者霸道登场—— Quarter Glass Panel，也就是515*510mm的四分之一，即240*240mm，这正是EMIB-T与四分之一玻璃面板的结合体。目前我调研到，世界上预研的单个封装尺寸玻璃面板中，只有英特尔、英伟达、台积电以及让这三家闻风丧胆的东莞军团能做到。在中国大陆，这么超大尺寸封装载体，在封装层面只有玻芯成能做到，其次是佛智芯做的稍微比它小，但是比中国所有的对手做的都大，牛逼不是吹出来的，是客户催出来的。
