iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高、演讲数量最多、单天持续时间最长的TGV玻璃基板会议。iTGV旨在通过玻璃重新定义封装基板，打造玻璃基板供应链，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立：
· 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）（29日上午大会场）
· 年度主论坛：GCP玻璃线路板技术峰会（29日大下午大会场）
· 分论坛：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日大下午分会场）
· 分论坛：iCPO 国际光电合封交流会议（29日大下午分会场）
· 分论坛：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）
iTGV2026重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。iTGV坚持革命理想与长期主义，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。
iTGV2026主论坛将汇聚全球顶流的AI设计公司与中国新晋的GPU公司汇报玻璃基的AI/HPC初代产品的设计理念与实用价值；特邀韩国、日本、中国大陆及台湾的玻璃基先进封装中试线/量产线的负责企业演讲玻璃基AI芯片的三大技术路线与投资规划。
iTGV演讲企业来自华为/华为海思、中兴通讯/中哦行微电子、中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、美国Pacrim技术公司、玻芯成、制局半导体、京东方、沃格光电、工信部电子五所、安捷利美维电子、长电科技、华天科技、成都奕成科技股份有限公司、新核芯、成都奕成、芬兰VTT技术中心、PLAN POTIK AG、帝尔激光、华屹超精密、矽磐微、云天半导体、PLAN POTIK AG、Shindo ENG.LAB、爱尔兰廷德尔国家研究所、上海交大无锡光子芯片研究院、易卜半导体等60多家企业和单位。
# 重构玻璃基板技术路线
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛是全球率先隆重召开的规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高、演讲数量最多、单天持续时间最长的TGV玻璃基板会议。2024年主题是“重新定义封装基板”；2025年主题是“打造玻璃基板供供应链”；2026年主题是“重构玻璃基板技术路线”。
# 面向2030年代人工智能芯片
iTGV2026重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。iTGV坚持革命理想与长期主义，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。iTGV2026主论坛将汇聚全球顶流的AI设计公司与中国新晋的GPU公司汇报玻璃基的AI/HPC初代产品的设计理念与实用价值；特邀韩国、日本、中国大陆及台湾的玻璃基先进封装中试线/量产线的负责企业演讲玻璃基AI芯片的三大技术路线与投资规划。
# 玻璃基板先进封装工艺展示
同期举办半导体封装测试展暨玻璃基板生态站，展览10000平米，特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链200多家企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。现场观众规模10000人。
# CSPT 2026 中国半导体封装测试与市场大会
“CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会” 将于2026年5月27-29日在江苏无锡国际会议中心隆重召开。本届大会以 “智绘封装·玻动未来” 为主题，汇聚行业智慧、搭建交流合作平台，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态及先进封装材料等前沿议题，诚邀全球产业链上下游企业共襄盛举，为推动封装测试技术迭代与产业协同发展共谋新篇章。
# iTGV2026分论坛：iCPO国际光电合封交流会议
英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
玻璃基板是光电共封装的优选材料，可以更好地解决大尺寸芯片的翘曲问题，从而提高系统的良率和可靠性。iCPO2026将为业内亮相已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，同时推荐多种先进基板技术来提供高性能和高可靠的光学连接解决方案。
# iTGV2026分论坛：FOPLP 扇出面板级封装合作论坛
超大面积的玻璃基板成为面板级封装的重要载体、封装基板和中介层的经过可靠性验证的下一代最佳商用材料。主要针对大尺寸（120*120mm），超细间距L/S(2/2um)领域，对高算力XPU芯片封装有较明显的帮助。
FOPLP 2026 扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用
# iTGV2026主论坛：GCP玻璃电路板技术峰会
多层玻璃堆叠的玻璃线路板技术GCP在电气、尺寸与高频等方面具有优异特性，可广泛应用于数据中心、太赫兹通信、微波组件等领域。从玻璃基板用于下一代AI芯片概念到如今的大芯片成品验证，玻璃基板技术路线也发生明显变化，从英特尔提出玻璃中介层/玻璃基板演化出玻璃核心层堆积ABF、玻璃芯上下堆积不同ABF/PI/PSPI基层和玻璃中介层与玻璃基板合二为一的方案，再到基于混合键合的多层玻璃（4-10）堆叠层PCB结构的大芯片。
业内目前已有封装厂GCP已阶段性样品交付，标志着GCP技术在高端应用领域迈出关键，GCP2026玻璃电路板技术峰会将重构玻璃基板技术，演讲报告从实验室研发到迈入工程化的最新成果。
# iTGV2026分论坛：CoPoS技术峰会
CoPoS（芯片-封装-基板）是一种面板级新型先进封装技术。其核心原理是通过倒装芯片工艺将芯片安装在带有双面再分布层（RDL）的玻璃基板上，随后将其作为整体封装基板与PCB板连接，形成“芯片-封装-载体”三级结构。 TSMC 是CoPoS技术的主要量产倡导者，业界正积极采用该尺寸规格。
在技术层面， COPOS 通常采用大型矩形面板（如310mm×310mm至700mm×700mm）替代传统圆形晶圆，从而显著提升产能利用率。例如，700mm×700mm面板基板的面积约为12英寸晶圆的8倍，因此产量提升近8倍。
CoPoS技术峰会邀请中国大陆、台湾地区、韩国和美国的朋友们，以及所有供应链伙伴通过一年一度的盛会交流彼此的需求意向，并期待行业内的更紧密合作。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛美丽重逢！
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立:
· 年度主论坛：iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（29日上午大会场）
· 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日下午大会场）
· 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日下午分会场）
· 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日下午分会场）
· 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）
May 27-29, 2026，Wuxi International Conference CenterITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established:
iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum;
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026)
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 )
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
iTGV2026 Sub-forum:CoPoS Technical Forum,May 27（CoPoS 2026）
