iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身

5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将邀请 Plan Optik AG与彩虹玻璃报告先进封装玻璃原片的优化方案，敬请期待。

半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且，玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看，目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃。

图源：wop

硼硅酸盐玻璃是通过在二氧化硅骨架中加入氧化硼制备的，氧化硼加入可有效降低CTE，显著提升玻璃的抗热震能力与化学稳定性。

铝硅酸盐玻璃则是通过加入氧化铝制备的，其硅氧结构增强，具备更高的机械强度和更佳的化学稳定性，可承受更高的工艺温度并可长期稳定运行。然而，这类玻璃的介电常数通常略高，需要在具体应用中进行权衡。

无碱铝硼硅玻璃是通过采用碱土金属氧化物替代碱金属氧化物制备的，该方法降低了材料中的可移动离子浓度，从而实现与硅芯片相近的低CTE和优异的电绝缘性能，由于热稳定性与介电特性媲美陶瓷材料，该类玻璃特别适用于对高频、高可靠性要求严格的半导体封装领域。

目前业界已有多种针对封装应用优化的玻璃基板产品范例，肖特、康宁、旭硝子、电气硝子有常见的玻璃基板型号与种类。

其中，肖特（SCHOTT）公司的AF32和D263分别代表了无碱铝硼硅玻璃和硼硅酸盐玻璃。AF32是采用独特下拉工艺制成的超薄基板，具有与硅近似的极低CTE（约为3.2）和较高的转变温度（约为720℃），同时具备极低的表面粗糙度和介电损耗。这些特性使AF32在晶圆级封装、MEMS基板等需要精密热匹配的领域表现出色。相较之下，D263属于传统槽道下拉工艺生产的硼硅酸盐薄玻璃，CTE约为7.2，转变温度约为557℃。D263兼具优良的化学稳定性和高光学透射率，常被用作传感器窗口、封装盖板等对光学透明性和气密性要求高的组件基板。

肖特另一款产品也销量不俗——肖特BF33是一种采用微浮法工艺制成的高硼硅玻璃，具有质地均匀、表面平整和光学性能优异等特点，是TGV应用的理想基板材料之一。微浮法工艺确保其内部成分与应力分布高度均匀，为激光加工提供了稳定基础；优异的化学稳定性保障刻蚀过程的可控性与侧壁质量，而与硅相匹配的热膨胀系数则有助于降低热应力，提升器件整体可靠性。这些特性使BF33成为TGV技术的优质基材，但其最终应用效果仍高度依赖于成孔工艺的技术精度。

另一方面，康宁（Corning）公司的Eagle XG和Willow Glass则拓展了玻璃基板在电子封装中的应用边界。Eagle XG属于无碱铝硼硅玻璃，采用熔融下拉法可大尺寸生产，具有与硅相近的CTE（约为3.2）和较高的应变点，可耐受更高的工艺温度。凭借出色的尺寸稳定性和表面质量，Eagle XG已被用于面板级封装和高密度互连基板等先进封装领域。

Willow Glass则是超薄柔性玻璃的代表，其可薄至约100μm，基于碱土铝硅酸盐的组成使其实现了如纸片般的柔韧特性。这种柔性玻璃在保持高透明度和良好阻隔性的同时可以弯曲卷绕，为柔性电子器件的封装提供了全新的材料选择思路。

除上述广泛应用于封装的玻璃之外，熔融石英和微晶玻璃在有特殊高频和极端稳定性要求的场合也发挥了重要作用。熔融石英几乎为纯二氧化硅非晶质材料，其极低的CTE（约为0.5）和卓越的耐热冲击性能使其适用于极端环境下的高频高速器件封装。

然而，熔融石英的高成本和加工难度以及与其他材料的CTE匹配性不足，限制了其在大规模封装中的应用。微晶玻璃则通过受控的热处理工艺在玻璃基体中诱导部分晶化，兼具玻璃和陶瓷两种材料的特点与优势，是先进玻璃封装材料的重要发展方向，适用于在极端温度条件下要求严格尺寸稳定性的封装应用。

肖特BF33玻璃

肖特补强石英玻璃与高端封装材料

2025年肖特完成对德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的收购，这一决定将使肖特锁定 AI / 先进封装对极端热稳定、高频、高纯度材料的需求，填补自身在石英玻璃领域的产能与技术短板。QSIL是高熔点、高温耐受高性能材料的国际领先专家，专注于高纯度石英及特种玻璃、工程陶瓷和耐火金属领域。在德国、中国等地布局特种玻璃产线，强化欧洲+亚洲双中心。同时与英特尔等深度绑定，推进 AF32 等无碱铝硼硅玻璃在 3D 封装的规模化应用。

2025年11月，肖特中国区战略新兴项目签约落户，设立“中国创新中心”，加快推进电子封装事业部二期建设，同步引入照明与成像、先进光学玻璃等高端业务板块。

康宁聚焦上游原料与工艺协同

2025年投资12亿美元建设菲律宾石英砂提纯基地投产，保障全球约 40% 的高纯硅原料供应，降低供应链风险。收购 / 整合玻璃通孔（TGV）、激光加工相关技术，强化 Eagle XG、Willow Glass 在面板级、柔性封装的领先性。康宁侧重自研 + 产业链合作（如与 AyarLabs 共推共封装光学）。

2025年，基于微晶玻璃康宁开发了半导体基板专用玻璃，前正在与国内外客户进行评估，这款名为“SG 3.3 Plus (+)”的新产品显著提高了热膨胀系数 (CTE) 和弹性模量。该公司主要向玻璃加工设备公司供应原型机，准备占领市场。此举意在积极进军被称为下一代基板的玻璃基板市场，预计将与德国竞争对手肖特展开激烈竞争。

在2025年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）上，康宁公司的两个研究团队及其合作伙伴（Fraunhofer IZM等）发表了2篇关于玻璃基板先进封装的研究成果，聚焦CPO技术中的板级光互连与3D集成挑战。

客户方面，英伟达、AMD 等优先锁定康宁 Eagle XG 与肖特 AF32，二者在2.5D/3D 封装、HBM 中介层直接竞争。半导体玻璃基板比塑料材料（PCB）更薄、更平坦，因此可以实现微电路。因此，作为人工智能（AI）等高性能计算（HPC）的下一代半导体基板，其备受瞩目。

三星、英特尔、台积电、AMD、博通、华为等公司正在准备引进、协同开发，但由于技术难度高，商业化仍面临诸多挑战。尤其是在材料方面，由于在基板加工过程中容易发生玻璃破裂或撕裂（seware）现象，制造高质量的玻璃基板非常困难。

国产封装玻璃距离明显 刚刚起步

半导体封装玻璃和面板显示玻璃在制造、工艺和价格方面存在显著差异，由于它们的应用场景、性能要求和制造复杂度不同，AI芯片对封装玻璃基板的测试要求涵盖电气、热、机械和环境可靠性等方面，而封装玻璃与显示玻璃在应用、性能、制造和材料特性上有显著差异。

中国"十五五"规划明确将低介电损耗玻璃基板列为半导体材料领域的战略攻关项目，要求突破矩形基板工艺装备改造、专用生产设备开发等配套技术，鼓励国产玻璃原片突破材料配方和价格方法瓶颈，实现国产封装玻璃的进步。在中国半导体材料自主化的浪潮中，玻璃芯基板有望成为继大硅片、光刻胶后的又一战略突破口。

在这场材料变革浪潮中，全球产业链迅速响应。国外以康宁、旭硝子、肖特等为代表的巨头凭借超薄玻璃、低熔点玻璃等王牌产品的领先优势主导着高端市场；国内以彩虹、凯盛等为代表的企业也在加速技术研发，悄然打开市场布局。

彩虹玻璃建起了完整的基板玻璃生产线设计方案。通过熔融玻璃液溢流成型的工艺，能实现“原子级”平整度，厚度误差控制在微米级，能稳定制造超薄且厚度均匀的玻璃，同时具备优异的化学稳定性和热机械性能，适配半导体封装等精密应用场景。立志到2030年半导体封装玻璃领域达到全球领先水平。

神光光学以自研高纯熔石英锭料为原料制成超光滑合成熔石英坯片，产品综合性能对标国际先进同类产品；其依托玻璃材料与孔加工技术打造的高品质 TGV，可助力数据中心、5G 通信、IoT 设备等实现小型化、高密度封装及 GHz 级数据处理，目前 12 寸玻璃晶圆、300mmX300mm 和 515x515mm玻璃面板已进入关键认证和试样阶段。

成都光明以微晶玻璃主要用在半导体工艺中的支撑、键合等。2025年半导体封装玻璃同时开发了玻璃晶圆和玻璃面板，攻坚克难推进认证。

菲利华是中国最具实力的合成石英材料厂商用于临时载盘。菲利华的半导体制程用气熔石英玻璃材料，2026年将尝试在半导体封装上创新。

作为国内玻璃材料龙头，旗滨集团在玻璃基板领域采取"双轨并行"策略：一方面持续推进显示基板玻璃的大尺寸、超薄化技术突破；另一方面布局半导体封装用玻璃芯基板，开展溢流、下拉、微浮法等超薄玻璃制造技术的产线设计与装备开发。根据公司中长期发展规划，公司拟将玻璃基板业务纳入中长期发展规划重点探索方向之一，正是基于对行业机遇与国家战略需求的研判。公司将紧密跟踪全球显示技术迭代趋势，聚焦下游对基板玻璃在性能、尺寸、良率等方面的核心需求，以国际先进水平为标杆推进技术研发与工艺优化。

对于玻璃载板，戈碧迦已经开发出多款产品，经下游客户加工后的产品已通过多家知名半导体厂商验证，产品应用领域广，其中包含2.5D/3D先进封装。公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板TGV封装。

在半导体应用领域，戈碧迦加大研发投入，取得技术突破，开发了多款产品，经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证，预计2026下半年开始将持续获得产品销售收入。报告期后，公司对熠铎科技（江苏）有限公司股权投资人民币 1,000万元，通过对外投资加强产业链上下游合作，积极推进半导体应用领域的发展。此外，报告期内，公司在低介电常数玻璃纤维产品研发上取得较大的进展，并开始筹建相应的生产线。

熠铎科技成立于2022年，核心产品是玻璃载板，利用独创的玻璃加工工艺，在TTV（总厚度偏差）、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如，在抗压强度上，生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上。公司所有的玻璃产品都具备高强度、高洁净度、高透光率、低TTV（总厚度偏差）、低翘曲度等特点。

中国建材集团（中建材）是凯盛科技集团的全资控股股东，而中光电相关公司多为凯盛体系内的核心产业化平台。中建材表示瞄准高频射频通讯领域开发低介电损耗玻璃及TGV垂直通孔关键技术，实现半导体制造用超高纯度、超高均匀性深紫外石英玻璃国产化制造。

凯盛科技强调，公司不断开发与玻璃相关的应用技术，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展。凯盛科技是半导体晶圆玻璃基板的国产材料供应商，同步进行玻璃通孔TGV（1平方毫米百万孔）研发。蚌埠中光电作为凯盛集团“3+1”战略部署的重要板块和打造增长“第二曲线”的核心力量。蚌埠中光电TGV先进封装玻璃基板关键技术研发项目”获2025年安徽省科技创新攻坚计划立项支持。并作为2026年重点工作，续攻关提升，核心竞争力和行业话语权。

南玻A是国内建筑节能与光伏玻璃领域的老牌龙头公司兼具周期涨价弹性与成长业务增量，核心壁垒清晰。2026年2月，南玻A在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终密切关注包括玻璃基板在内的玻璃材料技术发展趋势，并持续进行相关技术储备和前瞻性研究，公司将根据市场需求和技术发展动态，积极推动相关领域的科研及产业化布局。

虹科构建了“材料–工艺–装备”一体化智能制造系统，攻克高性能硼增强锂铝硅超强抗摔特种保护玻璃产业化瓶颈，为实现浮法工艺规模化量产提供技术集成和装备基础。2026年持续推动硼增强锂铝硅玻璃技术在半导体封装等更广泛领域的应用。其他产品是“王者熊猫”玻璃。

iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高、演讲数量最多、单天持续时间最长的TGV玻璃基板会议。iTGV旨在通过玻璃重新定义封装基板，打造玻璃基板供应链，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。

5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立：

· 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）（29日上午大会场）· 年度主论坛：GCP玻璃线路板技术峰会（29日大下午大会场）· 分论坛：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日大下午分会场）· 分论坛：iCPO 国际光电合封交流会议（29日大下午分会场）· 分论坛：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）