iTGV2027（第四届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛），是全球聚焦AI大芯片封装玻璃基板规模最大的专业行业盛会。
- 时间：2027年5月12‑14日
- 地点：中国无锡国际会议中心
- 主办单位：中国科学院微电子研究所（IMECAS）、未来半导体（Future Semiconductor）、IEEE电子封装学会（IEEE‑EPS）
- 大会主题：跨越天险，桥接未来，核心目标推动玻璃基板走向第一代AI芯片规模化量产落地，加速玻璃基板技术从中试研发迈向产业化大规模应用。
论坛架构
采用1场主论坛+9场分论坛模式，设置120场技术报告，覆盖完整产业链技术方向：包含GCP玻璃线路板、玻璃中介层、CoPoS、FOPLP扇出面板级封装、iCPO光电共封装、Glass‑CoWoS、Micro‑LED CPO、面向汽车/机器人/卫星的玻璃基板应用等多个专题论坛。
核心研讨内容
重点围绕TGV玻璃通孔工艺、高深宽比加工、玻璃中介层、玻璃互连桥、超高厚径比玻璃电路板、面板级封装；聚焦玻璃基板翘曲、散热、可靠性、良率等量产痛点，面向AI算力芯片高带宽、低损耗、高密度互连需求，探讨材料、设备、工艺、封装设计全链条解决方案，推进玻璃基异质集成技术发展。
规模与参会群体
预计汇聚7000+全球行业专家与企业代表，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、材料、科研院所。往届已有华为海思、中兴微电子、佐治亚理工等企业与科研机构专家做主旨报告，汇聚海内外产业链核心参与者。同期配套半导体封装测试暨玻璃基板生态展，实现技术演讲、产品展示、产业链供需对接。
论坛定位
iTGV系列论坛创办于2024年11月，已经成功举办三届，是全球专门推动玻璃基板从实验线走向AI芯片量产的标杆会议，打通产学研，缩短玻璃基板技术验证周期，赋能AI、汽车电子、卫星等多元场景的产业落地。
