近日，国内高端半导体封装设备企业普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）宣布，公司自主研发的热压键合（TCB）设备已正式斩获多家先进封装领域和光电共封装（CPO）头部企业的批量采购订单，率先实现规模化量产出货。这一里程碑标志着国产高端键合设备在AI芯片与光电集成等前沿赛道上实现了从技术突破到产业化交付的关键跨越。
据悉，普莱信的TCB设备已全面通过客户的工艺验证与长周期稳定性测试，正式进入大批量生产状态。该设备的量产交付，不仅解决了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端设备卡脖子的供应链隐患，也极大加速了国产CPO、NPO及OCS的大规模商用落地进程。
随着AI算力需求的急剧攀升，基于2.5D/3D堆叠的先进封装工艺成为延续摩尔定律的核心路径。热压键合设备作为实现微凸块（Micro-bump）与高密度互连的关键装备，长期被国外厂商主导。普莱信TCB设备的量产，彻底打破了这一垄断格局。
点击添加图片描述（最多60个字）编辑据普莱信技术负责人介绍，此次量产出货的TCB设备采用自研“超精密高温纳米运动平台”和“多光谱视觉定位系统”，是目前唯一实现量产出货的国产TCB设备，贴装精度可达±1μm，实现在450℃高温，升温速率150℃/s，降温速率50℃/s，支持 150×150mm超大芯片键合，支持CoWoS、EMIB等先进封装中芯片到晶圆（C2W）、芯片到基板（C2S）的高可靠性键合，全面满足前沿封装对超细间距、低翘曲与洁净度的苛刻要求。在CPO、NPO及OCS的应用中，设备成功解决了硅光引擎的电芯片（EIC）与光芯片（PIC）微米级堆叠的键合挑战，有力支撑了下一代数据中心的光电集成。
点击添加图片描述（最多60个字）编辑普莱信智能成立于2017年，总部位于东莞，普莱信是一家专注于高端先进封装设备的国家级专精特新“小巨人”企业，一直深耕光电封装、先进封装、IC封装、巨量转移等前沿技术领域，合作伙伴覆盖国内外CPO、先进封装等领域的头部客户。此次TCB设备的规模出货，进一步夯实了普莱信在高端半导体封装装备领域的领先地位。
