京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线

全流程工艺打通 大尺寸样品已送样验证

据京东方披露，公司玻璃基封装载板项目已完成从材料到工艺的全链条技术验证。在核心工艺环节，TGV 玻璃通孔孔径已达到 8μm，当前深宽比为 15:1，线宽 / 间距实现 8/8μm，可匹配 HBM 高密度互联需求。介质层采用低膨胀超薄玻璃，热膨胀系数约 3ppm/℃，导热系数约 3W/m・K，是传统有机基板的 5 倍左右，有效解决了高分子材料导热差、高频损耗大的行业痛点。

产品端，京东方早在2025 年就已完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发，采用 9-2-9 堆叠结构共计 20 层布线，目标直指大尺寸算力芯片先进封装所需的 Glass Core 玻璃芯基板。目前样品已完成头部客户送样，进入深度测试认证阶段。iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将持续关注。

联手康宁锁定上游 四大赛道协同布局

在今年5月，京东方与全球特种玻璃巨头康宁公司正式签署为期三年的合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大前沿领域展开深度协同。这一合作被视为京东方玻璃基战略的重要落子 —— 通过绑定上游核心材料供应商，锁定特种玻璃基材的稳定供应与技术迭代节奏。

康宁在玻璃材料科学领域拥有超过 170 年的技术积累，是全球半导体级玻璃基板的主要供应商；京东方则凭借三十余年显示面板制造经验，在玻璃加工、精密制造、大规模量产方面具备深厚积淀。双方的合作模式清晰：康宁输出玻璃材料与光波导工艺，京东方依托自有产线承接本土化加工制造与产业化落地。

值得注意的是，就在 6 月 24 日康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术后，市场普遍认为京东方作为康宁在国内的深度合作制造伙伴，有望同步切入 CPO 光互连产业链，进一步拓展玻璃基技术的应用边界。iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛认为这是好的。

后摩尔时代材料革新 玻璃基板成产业共识

AI 算力需求的爆发正在重塑先进封装的技术路线。随着大模型参数规模持续增长、Chiplet 架构成为主流，传统有机基板和硅中介层在尺寸、热膨胀、信号损耗等方面的局限性日益凸显。玻璃基板凭借热膨胀系数与硅芯片匹配度高、高频信号损耗低、平整度好、可做大尺寸等优势，被业界视为下一代封装材料的核心方向。

全球半导体巨头已纷纷加码这一赛道。英特尔、三星、台积电均已公布玻璃基板技术路线图，英伟达、博通等芯片设计公司也在积极推动相关验证工作。根据市场研究机构预测，2026 年将成为玻璃基封装商业化元年，全球 TGV 玻璃基板市场规模约 11 至 13 亿美元，到 2032 年有望突破 65 亿美元，年复合增长率接近 38%。

国内产业界也在加速追赶。作为国内首家完成板级玻璃基封装载板试验线全流程打通的企业，京东方的进展具有标志性意义。从显示面板跨界半导体封装材料，京东方依托的是其在玻璃精密加工领域积累的设备、工艺与人才优势。这种 "跨界" 并非偶然 —— 玻璃基板制造与显示面板在精密光刻、薄膜沉积、湿法刻蚀等核心工艺上存在大量共通之处。

从试验线到量产路 国产化替代空间广阔

从试验线通线到规模化量产，玻璃基封装载板仍需跨越良率提升、成本控制、客户认证等多重关口。但不可否认的是，国内企业已经从 "跟跑" 进入 "并跑" 阶段，在部分工艺路线上甚至形成了自身的技术特色。

对于京东方而言，玻璃基封装载板不仅是一条新的业务增长曲线，更是其从 "显示巨头" 向 "半导体材料与器件综合供应商" 战略转型的关键一步。随着 AI 算力、先进封装、光互联等新兴领域的持续升温，iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛认为玻璃基板这一 "超级材料" 正在从实验室走向产线，开启半导体封装材料的新一轮迭代周期。

行业观察人士指出，玻璃基封装的产业化进程将呈现 "先高端后中低端、先算力后通用" 的渗透节奏。在 AI 服务器、高性能计算等对性能敏感的应用场景，玻璃基板有望率先实现规模化应用，随后逐步向消费电子、汽车电子等领域扩散。对于国内半导体产业链而言，这既是挑战，也是实现材料端自主可控的重要机遇窗口。