IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建
据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
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IC-SRDI2026：中国长鑫存储不靠低价了！需求飙升、存储器报价超过三星
过去外界普遍认为，中国存储器厂商长鑫存储崛起后，将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”，依靠低价抢占市场。然而，市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格，而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长，这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。据路透社报道，长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平，而三星的价格原本就已不算便
IC-SRDI2026：模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期
7月22日，德州仪器预测，其季度营收将高于华尔街预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能，投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器，但它生产的模拟芯片可以管理电源，并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号，供其他半导体进行处理。Stifel分析师Tore Sv
IC-SRDI2026：意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元
意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告，当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示，公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元，高于市场一致预期 34.6 亿美元，终端市场需求稳步回暖，带动营收规模持续上行。盈利端数据同步出炉，意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元，当期毛利接近 12.2 亿美元，毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下，产品结构优化支撑盈利能力修复，经营基本面持续改善。公
IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路
在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融入芯片研发流程，核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率
IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资
AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
IC-SRDI2026：长鑫科技发行结果公布：网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股
7月21日，国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一，本次发行定价及认购情况备受市场关注。根据公告，长鑫科技本次发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10%。在超额配售选择权及回拨机制启动后，网上最终发行数量约为38.51亿股，占超额配售全额行使
IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板
韩国半导体材料与组件制造商海成DS（Haesung DS）据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单，并计划随着DDR5业务扩大，进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。消息称，海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货并贡献营收，预计2027年供应量将进一步扩大。不过，双方目前均未公开确认这一合作关系。长鑫存储正持续扩充DDR5和LP
IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜
7月21日，财富中文网发布2026年《财富》中国500强排行榜。该榜单覆盖上市和非上市企业，上榜的500家中国公司2025年合计实现营业收入14.26万亿美元，同比增长约0.3%；净利润达到7949亿美元，同比增长约5%，今年的上榜营收门槛约为35.4亿美元。在半导体、电子元件领域，共有25家企业进入榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元。25家企业覆盖晶圆
