俄罗斯发布EUV光刻机路线图：2036年实现10nm以下制程芯片制造
据外媒报道，近日，俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图，显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发，2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发，并最终在2036年底前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光（EUV）光刻机的研发。
摩尔线程冲击“国产GPU第一股”，拟募资80亿元投向多个芯片研发项目
据上交所官网信息显示，日前，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）IPO申请通过上交所科创板上市委会议审议。
晶盛机电12英寸SiC中试线通线
据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
【CSPT2025 邀请函】中国半导体封测展
中国半导体封装测试展暨中国半导体封装测试技术与市场大会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展会
赛卓电子：自建车规级封装厂创新突围，差异化竞争应对行业“内卷”
面对汽车行业的降本压力，赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力，提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例：为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗，客户可直接使用，整体成本下降约10%；为座椅控制器客户实现类似集成，以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式，成为了赛卓的核心护城河。
芯感智：车规级MEMS传感器获突破，全产业链布局赋能国产替代
车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证，工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出，主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求（如涉水车型的耐腐蚀要求）正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式，与主机厂和Tier 1供应商深度合作，快速推进可靠性验证。
富乐德传感：融合日系匠心与中式效率，深耕热敏电阻赛道
应用领域聚焦于汽车、医疗、家电和储能四大行业。陈一郎特别提到对中国市场在新能源汽车、AI智能驱动的光通信以及智能工业领域的增长充满信心。
