奕泰微电子完成Pre-A++轮融资
近日，南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投，汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。
三星电子任命半导体业务新负责人
三星电子公司已更换半导体业务负责人，任命一位存储芯片资深人士来领导，努力在人工智能（AI）领域追赶SK海力士。
英伟达CEO黄仁勋：预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入
据消息，英伟达CEO黄仁勋表示，预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入；Blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产；预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
富乐德6月7日晚间公告，为拓展半导体设备及零部件维修领域业务，公司与杭州大和江东新材料科技有限公司签订附条件生效的《股权转让协议》，收购杭州之芯半导体有限公司100%股权，交易价格6800万元。
SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm
据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货
悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线
据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。
英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外部客户的流片工作即将完成
据外媒报道，在2025年英特尔Vision大会上，英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作即将完成。
东方晶源国产EOS实现在高端量测检测领域的应用
据介绍，电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。
晶合集成光刻掩模版下线
据消息，今日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
