上海微电子携手昆山同兴达,国产封测光刻机昆山投用备受关注

此次共引进“SMEE光刻机”2台,每台价格1800万元。 设备采用先进封测装技术,应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接,属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术,金凸块封测技术以黄金为凸块材料,具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

通富微电:全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产

通富微电3月2日在投资者互动平台表示,公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶,有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后,将努力尽快实现大规模量产。