CSPT 2026 | 刚刚！中微公司领投青禾晶元
近日，国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012.SH，下称 “中微公司”）完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称 “青禾晶元”）的战略投资，领投其新一轮融资，本轮融资总规模约 5 亿元。募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商，核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套
宏泰科技与ADI签署合作备忘录
据ADI官微消息，近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.（ADI）正式签署合作备忘录，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作，共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。
CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室
中国汽车产业智能化转型进入深水区，核心芯片自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。4 月 14 日，国内领先的半导体器件供应商兆易创新（股票代码：603986.SH、3986.HK）与中国汽车龙头企业吉利汽车正式宣布共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能车规级芯片应用与系统级解决方案，打通从芯片设计到整车落地的全链路，为中国汽车产业的智能化升级注入坚实的技术源动能。（左
芯闻快讯
2026年04月14日
出资额44亿，成都未来产业创业投资引导基金成立
据交子金融控股官微消息，按照市委、市政府关于成都市未来产业基金组建总体决策部署，10月14日，成都未来产业创业投资引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称创投引导基金）完成工商注册。
格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流
当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。
