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芯闻快讯

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、Ti
芯闻快讯 2026年05月29日
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
芯闻快讯 2026年06月08日
屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

2026年5月27日至29日，为期两天的CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇”为主题，聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建，集中展示了Chiplet、3D堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果，成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商，
芯闻快讯 2026年06月11日
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&
芯闻快讯 2026年06月15日
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