12月21日芯闻:11月集成电路产量同比减少15.2%;美国国会通过1.7万亿美元拨款法案;源杰科技成功登陆科创板;瞻芯电子完成数亿元融资;华为麒麟芯片Q3出货量接近为0

据台媒DIGITIMES报道,12月16日韩国半导体业界指出,三星近期开始将京畿道华城13号产线(L13),部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器(CIS)。某熟悉三星的消息人士指出,L13号产线与CIS专用的华城11号(L11)产线相邻,目前L13的CIS制程,部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化,L13中CIS设备比例将可能提高。

华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项

据消息,近日,江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》,姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息,6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。