12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（以下简称《目录》）。本次《目录》修订充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见，共删除34项技术条目，新增4项，对37项技术条目的控制要点和技术参数进行了修改。修订后《目录》由164项压缩至134项，其中禁止类24项，限制类110项。
本次《目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措，将在维护国家经济安全和发展利益的基础上，为促进国际经贸合作创造积极条件。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来
【芯闻快讯】 博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
【芯闻快讯】 iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线
【芯闻快讯】 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
【芯闻快讯】 iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…
微信公众账号
微信扫一扫加关注
