7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。
在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项。近日，东方算芯正式推出全球首颗大算力3D AI芯片DF1000。该芯片依托全国产供应链打造，采用高性能软件定义近存计算架构，通过三层堆叠结构（中间为计算带，上下两层为存储带）大幅缩短物理距离，实现存储与计算的高效融合。
据东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，以软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下达到520TFLOPS@BF16的算力表现。该款芯片将在本届世界人工智能大会上完成首发亮相。
东方算芯成立于2024年5月，总部设于上海张江，是一家专注于高性能大算力AI芯片研发与产业化的科技企业，目前团队规模超500人。公司核心业务依托“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，为AI大模型、通用计算等场景提供国产自主可控的算力底座。今年4月底，公司完成A+轮融资，投后估值达122.75亿元。
华为Atlas 950超节点采用华为自研灵衢（Lingqu/UnifiedBus）高速互联架构。该系统以64卡Ascend NPU为基础架构，可高速连接多达8192张NPU卡。华为公布该设备互联带宽可达16.3PB/s。整机采用全液冷设计，主要面向大语言模型训练、人工智能推理等高密集算力负载场景。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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