7月16日，芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示，2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期。
具体来看，2026年1月1日至2026年4月29日，公司新签订单82.40亿元；延续前期新签订单的强劲增长态势，2026年4月30日至2026年7月16日，公司新签订单进一步增长，达到64.13亿元。其中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。
芯原股份在公告中说明，芯片设计业务订单通常需9至12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6至18个月生产周期，期间逐步实现收入转化。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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