三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。
据业内人士9月7日透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电针对共封装光学（CPO）和硅光子测试的设备认证。”
台积电使用FormFactor和MPI的探针台来开发和验证其基于硅光子的共封装光学 （CPO）平台COUPE（共封装光引擎）。目前，这两家公司是仅有的两家通过台积电CPO相关测试设备认证的探针台供应商。
自去年以来，三星一直将PIC晶圆验证外包给包括比利时半导体研究机构imec在内的外部机构。现在，三星已建立自己的测试环境，并正在进行重复评估。该公司目前正处于优化阶段，根据其初始设计评估光子集成电路 （PIC）晶圆的性能，并将测量结果反馈到设计流程中。
三星也在为客户评估做准备。三星在第一季度财报发布会上表示，已从一家大型光通信模块公司获得一个项目，为其硅光子业务奠定了基础，该项目的量产将于下半年开始。
三星计划于2027年推出硅光子代工服务。届时将提供光器件工艺技术、光器件库和工艺设计套件 (PDK)。客户将利用这些技术设计光子集成电路（PIC），三星晶圆代工将以晶圆形式进行制造。三星今年开始研发集成电子集成电路（EIC）和PIC的光引擎，并计划于明年开始测试。
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