核心观点
1、涨价幅度反超台积电，定价权从“制程追赶者”转向“产能稀缺方”。三星此次先进制程涨价最高达15%，而台积电同期对核心客户的调价区间仅为5%至10%。当产能成为硬约束，报价能力不再取决于良率差距，而取决于谁有产线可以交付——三星4nm产线满载至2027年，涨价反而成为筛选客户的工具。
2、AI投资扩张彻底改写代工定价逻辑，行业从“需求驱动”进入“供应驱动”模式。过去，芯片厂商基于市场预判提前与代工厂锁定产能，定价权在买方手中；如今AI芯片供应极度紧张，头部代工厂获得前所未有的议价能力，客户必须承担更高成本才能获取制造资源。
3、从价格战到选择性提价，三星的IDM垂直整合优势构筑了差异化议价底座。三星曾以低于台积电20%的价格抢单，如今却启用产能配额机制、选择性接单。其独有的HBM4 Base Die自产能力，使存储业务成为晶圆代工最大客户，形成了台积电和英特尔都无法复制的协同效应。
4、定价核心因素从“制程成熟度”转向“市场供需与投资成本”。决定代工价格的不再是“谁的良率更高”，而是“谁有产能可卖、扩产需要多少投资”。AI基础设施建设的巨额资本开支和产能稀缺性，已成为定价的首要变量。
涨价背后的供需重构
三星电子已于7月上调4nm SF4工艺报价，中国大陆和美国客户价格上涨10%至15%，中国台湾客户涨幅5%至10%；5nm SF5工艺晶圆价格上涨10%至15%，8nm工艺也上涨近10%。部分中国大陆客户接受了较高幅度的涨价。
这不是一次常规调价。三星韩国平泽工厂的SF4产线自去年底以来一直满负荷运行，4nm产能已基本售罄，2026年产能全部订满，8nm产能也接近满载。满载的直接驱动力来自两个方向：一是三星自有HBM4的Base Die采用4nm工艺制造，存储部门跃升为代工厂最大客户；二是英伟达推理LPU“GROK-3”产量超出预期，进一步推高4nm产能负荷。
台积电先进制程产能的持续短缺，则为三星带来了溢出订单。台积电3nm产能2026年被抢订一空，订单排至2027年，2nm产能也已基本售罄。此前因良率问题放弃三星、选择台积电的客户，如今正重新评估三星的代工能力，将其纳入供应链作为第二供应商。
【图表：三星 vs 台积电：先进制程代工价格涨幅对比 (2026年)】
三星15%的涨价幅度高于台积电5%至10%的调价区间，这一反差具有重要的信号意义。台积电涨价的底气来自技术领先和市场垄断地位，其毛利率高达67.7%；而三星涨价15%的底气则来自产能稀缺——当客户别无选择时，议价能力的来源已从“技术差距”变为“交付能力”。
从价格战到选择性提价
三星的策略转变尤为值得关注。就在一年前，三星还以低于台积电20%以上的价格争取特斯拉订单，甚至“以接近制造成本的价格说服客户”。彼时三星晶圆代工面临订单不足的困境，4nm、5nm产线利用率一度低于50%，业务持续亏损。
如今，三星已对部分制程启用产能配额机制，将有限产能集中分配给核心客户和重点制程，新客户订单选择性承接。这一策略转变的背后，是AI需求带来的结构性变化：AI加速器芯片、专用集成电路（ASIC）和高性能计算（HPC）芯片已取代智能手机AP，成为先进制程需求的主导力量。
三星的客户名单也在快速扩张：特斯拉签署了165亿美元的AI芯片代工协议，博通签署了2000亿美元战略合作备忘录，英伟达CEO黄仁勋确认三星将制造其新款AI推理处理器，谷歌也正在与三星洽谈采用SF4工艺生产芯片。三星预计今年先进制程收入将占晶圆代工业务收入的一半以上，AI和HPC相关业务收入占比将从2025年底的15%至20%提升至30%以上。
【图表：三星晶圆代工业务收入结构变化】
定价逻辑的根本转变
此次涨价的深层意义在于，晶圆代工行业的定价逻辑正在发生根本性变化。
过去，代工定价的核心变量是制程成熟度——良率越高、成本越低，价格竞争力越强。三星3nm GAA工艺良率一度仅20%，单片成本高达1.4万美元，而台积电能控制在8000美元左右。这种良率差距决定了三星只能以低价竞争。
但在产能全面紧缺的环境下，定价逻辑已转向供需关系和投资成本。AI基础设施建设需要巨额资本投入：台积电2026年资本开支预算高达600亿至640亿美元，三星也在美国泰勒工厂大手笔投入，将工艺从4nm升级至2nm。这些投资成本最终需要通过价格上涨来回收。
更关键的是，三星的IDM垂直整合能力形成了独特的议价底座。新一代HBM4摒弃了前代产品的无源基底逻辑裸片，改用晶圆代工工艺打造的原生逻辑基础裸片。SK海力士的基础裸片需采购自台积电，而三星可自主完成DRAM堆叠、基础裸片制造和先进封装全流程。这意味着三星每出货一组HBM4堆叠芯片，均可同步带动晶圆代工营收——这种内部协同带来的产能刚需，是台积电和英特尔都无法复制的结构性优势。
产业格局的连锁反应
三星涨价并非孤立事件，而是行业性定价权转移的缩影。成熟制程领域，世界先进、联电、力积电已集体释放涨价信号，涨势将延伸至2027年。8英寸成熟制程产能利用率已回升至88%，下半年达90%。
【图表：2026年Q1全球晶圆代工市场营收份额】
在台积电和三星将资源向先进制程倾斜的同时，中国大陆晶圆代工企业正承接溢出订单。中芯国际以约5.1%的市场份额稳居全球第三，华虹位居第六，晶合集成冲进第八。
三星预计晶圆代工业务有望在不久后恢复盈利。若产能利用率在下半年触及100%的目标，叠加价格上涨效应，盈利改善速度或超出市场预期。但2nm良率仍是关键变量——目前约60%，需提升至70%才能支撑大规模量产。涨价改善了短期财务表现，但能否持续，取决于三星能否在2nm节点上真正缩小与台积电的技术差距。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
联系我们：请关注“未来半导体公众号”，可预定研究展位。
