曾打造「全世界最快AI芯片」的美商Cerebras Systems宣布，推出全新CS-4运算平台架构，最大特点是无须高带宽存储器（HBM），并以台积电（2330）5纳米制程及系统级晶圆（SoW）封装打造，预计下半年问世。
Cerebras Systems新品打出无须高带宽存储器（HBM），再次让全球存储器股吓出一身冷汗，韩国两大指标厂SK海力士、三星昨（19）日分别大跌9.7%、7.7%；台湾南亚科则重挫6.6%、华邦也跌约4.8%。
业界分析，Cerebras Systems手握OpenAI超过200亿美元大单，还跟亚马逊AWS谈成合作，被业界誉为是AI时代当中，除了英伟达之外，一条「非主流但极具潜力」的替代路径，实力不容小觑。这次该公司新品无须HBM，引发关注。
Cerebras Systems宣布，CS-4的运算系统目前正供少数客户试用，第3季将扩大供应。CS-4的速度将是前一代产品的数倍。该公司早先已宣称，上一代系统的响应速度比采用英伟达主流处理器的设备快。
备受瞩目的是，CS-4平台当中采用三颗自家研发的WSE-3 Turbo芯片，并委托台积电5纳米制程量产，采用SoW先进封装制程打造，且每颗芯片改以SRAM取代HBM。
虽然未来新一代芯片对存储器容量的可扩展度降低，但优点是不受当前HBM可能缺货涨价数年的影响，额外所需存储器容量则改由外部平台支援。
据了解，台积电的SoW先进封装特点在于，打破先前芯片先进封装前须先进行晶圆切割的制程，提前在整片晶圆上设计好CPU、GPU、存储器等所需的电路，由于元件当中几乎已经是共同连接，因此运算效能可望明显优于当前主流的CoWoS，但缺点在于只要一片晶圆当中有电路失效，整片晶圆就只能报废处理，因此量产风险也相对CoWoS较高。
至于整机柜系统设计及代工整合则由美商伟创力承接，鸿海、广达、纬创、仁宝、英业达等台湾代工大厂也开始积极抢攻Cerebras Systems新订单业务，后续亦有望跨入相关代工市场。
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