荷兰芯片制造商安世半导体(Nexperia)宣布,将与印度塔塔电子(Tata Electronics)开展广泛合作,在印度生产和封装芯片。


根据协议,双方将在塔塔电子位于印度多莱拉、投资110亿美元建设的工厂生产安世半导体的一系列功率控制芯片。此外,两家公司还将在塔塔电子位于贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装业务,并共同开发未来技术。

双方没有披露此次合作的财务条款。

塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔在声明中表示:“这项全面合作是塔塔电子在印度打造具有全球竞争力、涵盖完整产业链的半导体制造生态系统的重要一步。”

安世半导体主要生产结构相对简单、广泛应用于汽车和消费电子行业的芯片。

据悉,此次与塔塔电子的合作获得了安世半导体现任管理委员会的批准。

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联系方式:
(一)封测分会官方对接
联系人:洪晶电话:0512-65584390
邮箱:fcfh@csia.net.cn
地址:江苏省苏州市高新区集成电路创新中心 B1109
(二)大会会务招商组:13661508648
施玥如:Janey@fsemi.tech
林丽娜:lina.lin@fsemi.tech
周莹:Ying.zhou@fsemi.tech

基础信息
指导单位:中国半导体行业协会
主办单位:中国半导体行业协会封测分会
承办单位:天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位:江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体:未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
会议时间:2026 年 11 月 4 日 - 6 日(4 日全天报到)
大会主题:AI 启新程,封测铸 “芯” 基

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