人工智能芯片强劲需求持续拉动全球先进晶圆代工产业增长，台积电公布 8 月营收数据再刷新历史纪录，单月营收达到 5148 亿新台币，同比大幅增长 53.3%。公司月度营收已连续四个月保持上行，增长势头稳健。
市场份额层面，台积电继续牢牢占据全球晶圆代工龙头地位，市占率高达 72.5%，行业领先优势显著。当前其先进制程产能维持满载状态，主要供给 AI 算力芯片订单，反映出全球算力芯片的旺盛需求。
面向中长期技术迭代，台积电与光刻设备巨头 ASML 达成合作规划，计划在 2030 年于先进制程中导入 High NA 极紫外光刻技术。High NA EUV 是下一代芯片制造核心设备，将支撑更小线宽的芯片量产，满足未来 AI 大模型、高性能算力应用愈发复杂的芯片设计与算力需求，持续巩固自身在先进制程领域的技术壁垒。
半导体封测年会
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内封测领域规格最高、专业性最强、产业覆盖最完整的权威年度盛会。大会常年由天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司等国内半导体头部龙头企业轮流承办，2026年度年会由天水华天科技股份有限公司重磅承办。
大会聚焦先进封装、特色封测、核心封装设备、关键焊接与基板材料、AI芯片测试、车规芯片可靠性全核心赛道，以“年会+专业展览”的创新会展模式，打通技术研讨、产业交流、供需对接全链路。盛会重磅汇聚政府产业主管领导、院士专家、全球封测龙头企业高管、工艺总工及核心采购负责人，汇聚近300家产业链标杆单位、千余名行业高端从业者同台交流，全方位推动产研融合、供需精准匹配、资源高效对接。目前大会配套产业链展览展位招商、品牌合作招募工作已全面启动，诚邀全国半导体全链条企业入驻参展、共拓千亿封测新赛道！
联系方式：
（一）封测分会官方对接
联系人：洪晶电话：0512-65584390
邮箱：fcfh@csia.net.cn
地址：江苏省苏州市高新区集成电路创新中心 B1109
（二）大会会务招商组：13661508648
施玥如：Janey@fsemi.tech
林丽娜：lina.lin@fsemi.tech
周莹：Ying.zhou@fsemi.tech
基础信息
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北开发区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
会议时间：2026 年 11 月 4 日 - 6 日（4 日全天报到）
大会主题：AI 启新程，封测铸 “芯” 基
