IC-SRDI2026:苹果半年完成M7芯片流片 人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期,在M6系列芯片完成流片仅半年后,新一代M7芯片已走完流片流程,进入芯片设计定稿阶段,终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手,兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力,争相推出性能更强的自研处理器,以此支撑终端本地大模型运行,苹果也不得不压缩芯片研发周期,紧跟行业AI 芯闻快讯 2026年07月13日 0 点赞 0 评论 298 浏览
IC-SRDI2026:【落户】投资30亿!江苏半导体项目签约落户 7月24日,总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉,该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业,共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元,分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩,主要建设6英寸特色工艺生产线,建成达产后可实现年综合产能140万片以上;二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企业博 芯闻快讯 2026年07月28日 0 点赞 0 评论 370 浏览
IC-SRDI2026:长鑫科技中签号出炉! 7月19日,科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果,标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模,成功超越中芯国际,登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告,长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股,初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码,供广大投资者认购。据悉, 芯闻快讯 2026年07月20日 0 点赞 0 评论 667 浏览
IC-SRDI2026:净利暴增715倍、狂赚105亿,江波龙上演A股最猛逆袭 8月11日,A股存储龙头江波龙(301308.SZ)盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘,该股涨4.94%,报432.86元/股。10日晚间,江波龙披露2026年半年度报告,令资本市场为之一振。报告期内,实现营业收入240.88亿元,同比增长136.26%;归母净利润105.77亿元,同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候,江波龙的归母净利润还是14 芯闻快讯 2026年08月11日 0 点赞 0 评论 210 浏览
IC-SRDI2026:中国长鑫存储不靠低价了!需求飙升、存储器报价超过三星 过去外界普遍认为,中国存储器厂商长鑫存储崛起后,将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”,依靠低价抢占市场。然而,市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格,而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长,这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。据路透社报道,长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平,而三星的价格原本就已不算便 芯闻快讯 2026年07月27日 0 点赞 0 评论 380 浏览
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP:见证先进封装基板技术的狂飙突进 这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年,9月6日,广州,CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路;CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技;碳化硅通孔技术论坛携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空;一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金,闭眼就是美 新技术/产品 2026年07月07日 0 点赞 0 评论 449 浏览
IC-SRDI2026:欧菲光参股成立芯光联 筑牢光模块产业链版图 随着先进封装产业迈入高速发展期,玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会(SEMI)预测,2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点,国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。企查查APP显示,近日,芯光联(深圳)半导体科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;半导体分 芯闻快讯 2026年07月31日 0 点赞 0 评论 317 浏览
IC-SRDI2026:芯原股份新签订单合计146.53亿元,AI算力相关订单占比超90% 7月16日,芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示,2026年1月1日至2026年7月16日,公司新签订单合计146.53亿元,其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,相关订单具备明确转化预期。具体来看,2026年1月1日至2026年4月29日,公司新签订单82.40亿元;延续前期新签订单的强劲增长态势,2026年4月30日至2026年7月16日,公司新签订单进一步增长,达到64.13亿元。其 芯闻快讯 2026年07月17日 0 点赞 0 评论 404 浏览
IC-SRDI2026:高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO 近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元,并获得市、区国资产业基金重点支持,同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构,公司股东阵容强大,股权结构进一步优化。多元股东矩阵,资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团(大湾区国 芯闻快讯 2026年07月02日 0 点赞 0 评论 663 浏览
IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货:中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口 2026年8月,日本味之素(Ajinomoto)突然告知中国大陆客户,将削减30%的ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者,味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息,系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景:一家“味精厂”如何卡住全球芯 芯闻快讯 2026年08月13日 0 点赞 0 评论 370 浏览