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IC-SRDI2026:台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求,在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出,台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑,新产能也在加速释放。机构看好,台积电2纳米家族享有领先者红利,将与多元人工智能(AI)应用客户群共同增长,业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题,台积电日前重申,有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝

IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”!三星电子二季度利润暴增、业绩分化

当地时间7月30日,三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单:实现销售额171.50万亿韩元,同比增长130%;营业利润89.49万亿韩元,同比暴增1813.83%;净利润71.27万亿韩元,同比增长1344.46%,均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后,却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的

IC-SRDI2026:星思半导体完成新一轮战略产业融资

AI算力热潮尚未退去,卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体,近日宣布完成新一轮战略产业融资,投后估值突破百亿元,正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华:既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持,也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局,同时伯清资本、晟荣资本首次参与;老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建,第一座厂房预计明年4月前完工,最快明年第三季初进入试产阶段。据了解,位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”,规划设立四座厂房,目前前二座已完成发包,由达欣工程、互助营造得标,已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进,第一座厂房有望2028年中正式量产。A14(1.4nm)制程是台积电下一代全节点先进硅技术,采用第二代GAA(环

IC-SRDI2026:凯盛科技:拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日,凯盛科技(600552.SH)公告称,公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作,在前期研发的基础上,为推进相关工艺技术产业化落地,公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内,建设TGV先进封装玻璃中试线,开展关键工艺优化研发,推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企

IC-SRDI2026:半年顶全年、利润翻五倍:SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日,SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元,营业利润60.54万亿韩元,净利润93.92万亿韩元;2026财年第二季度营业利润率为76%,净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时,市场却给出了截然相反的回应。财报公布后,SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后,或许是一个关

IC-SRDI2026:芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体,拥有自有工艺技术知识产权,该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年,公

IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货:中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口

2026年8月,日本味之素(Ajinomoto)突然告知中国大陆客户,将削减30%的ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者,味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息,系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景:一家“味精厂”如何卡住全球芯

IC-SRDI2026:10亿美元!LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息,LG Innotek将在越南投资10亿美元,建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂,该工厂已获准在海防市建设,预计将于2027年投产,2028年实现量产。LG Innotek表示,公司计划生产芯片基板,例如球栅阵列(BGA)和系统级封装(SiP)模块。LG Innotek专注于半导体相关组件,主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示,拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩