据上交所官网,沐曦集成电路(上海)股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元,保荐机构为华泰联合证券。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
【芯闻快讯】 英特尔Panther Lake将于今年量产出货,基于Intel 18A制程工艺
【芯闻快讯】 江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地开工建设
【芯闻快讯】 闻泰科技:因存在尚未披露的重要信息,公司股票停牌
【芯闻快讯】 镓数智能氮化镓单晶衬底项目全面达产
【芯闻快讯】 总投资约50亿元,科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投产
微信公众账号
微信扫一扫加关注