据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 如何通过精确测量提升TGV玻璃基板量产良率？
【芯闻快讯】 屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈
【芯闻快讯】 国产晶圆级封装材料尚在追赶，面板级封装中介材料已经领跑
【芯闻快讯】 会后报告 | CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展
【芯闻快讯】 普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
微信公众账号
微信扫一扫加关注
