IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

近日，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。

谦合益邦为3D存算一体芯片企业，成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。

此前，谦合益邦刚完成超20亿元的B轮融资。参与投资的机构包括国调基金，中移和创，山行资本，星连资本，石溪资本，金浦投资，南山资本，混沌投资，晨壹投资，国策投资，国鑫创投，格致资本等知名机构。