联电与英特尔合作开发12nm制程，预计2027年量产

据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。

芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 199 浏览

基本半导体拟募资用于产能扩张，赴港上市

日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。

芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 251 浏览

日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术

据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。

芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 209 浏览

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 183 浏览

三星目标今年7~8月通过英伟达HBM3E验证

《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 152 浏览

传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 3457 浏览

瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶

据瀚薪科技官微消息，5月27日，瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 155 浏览

芯源微：后道先进封装下游市场景气度延续

5月27日，芯源微在业绩说明会上介绍，2024年公司新签订单24亿元，同比增长10%。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 172 浏览

总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产

据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。

投/融资 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 200 浏览

台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要

据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。

芯闻快讯 2025年05月29日 1 点赞 0 评论 189 浏览

IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线

据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 145 浏览

新思科技340亿美元收购Ansys交易获有条件批准

据外媒，美国联邦贸易委员会（FTC）于当地时间周三表示，将要求Synopsys（新思科技）和Ansys剥离部分资产，以达成新思科技以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 262 浏览

三十年深耕，累计投资超150亿！亨斯迈加码亚太布局打造全球材料创新高地

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 309 浏览

总投资50亿元，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港

据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 215 浏览

三星电子拟扩建1c DRAM产能

据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM产能，相关投资将在年底前启动。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 152 浏览

KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心

据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R&D）和制造中心。该中心可容纳750名员工，KLA正在积极招聘。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 275 浏览

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