产业资讯
联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。
芯闻快讯
2024年05月13日
格芯先进制程落后引发担忧，硅光子与功率芯片是方向
在半导体行业持续发力人工智能（AI）的背景下，格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧，怀疑其能否深度参与人工智能市场。台积电、三星、英特尔等纷纷进军先进制程工艺，而格芯自2018年8月起，宣布无限期搁置7nm以下技术研发。
芯闻快讯
2024年05月11日
增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新
投/融资
2024年05月11日
高塔半导体Q1营收3.27亿美元超预期 2024全年业绩将有所改善
芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。
芯闻快讯
2024年05月11日
美光印度封测工厂2025上半年出货
美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）日前透露，其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。
芯闻快讯
2024年05月10日
台积电4月营收同比增长60%至2360亿元新台币
由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，
芯闻快讯
2024年05月10日
总投资超200亿，长飞先进武汉基地项目投产倒计时
据消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，正式进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
产业项目
2024年05月10日
力森诺科竹科厂房出售， 封测厂硅格16.8亿元新台币取得
半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告，子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同），以应对未来运营需求。
芯闻快讯
2024年05月10日
先进封装电镀设备企业——海世高半导体落户苏州高新区 为商务区高质量发展蓄势赋能
2020年，海世高在韩国正式成立，通过对设计、软件、制造的集成化，来构筑最尖端的技术基础设施，所展现的高性能、高效率、以及迅速的技术应对能力得到了日本、美国等全球客户的认可
芯闻快讯
2024年05月10日
SK海力士出售无锡晶圆厂
据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成
芯闻快讯
2024年05月10日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
