荷兰政府：已撤回ASML部分对华出口许可

据路透社报道，荷兰贸易部长表示，由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，荷兰政府近期决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 759 浏览

总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工

2月19日上午，滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式

产业项目 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 828 浏览

总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品

产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 806 浏览

迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线

计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求

投/融资 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 679 浏览

混合键合，重要突破

3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应

新技术/产品 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1612 浏览

Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议

芯闻快讯 2024年02月20日 作者：Qorvo半导体 0 点赞 0 评论 703 浏览

总投资12亿元，青岛半导体先进装备研发制造中心项目开工

项目位于青岛市集成电路产业园内，由青岛四方思锐智能科技有限公司投资建设，主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备

产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1582 浏览

格芯获美国芯片法案15亿美元补贴

这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款

芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 719 浏览

台积电 2024-2029 建厂计划曝光

台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14（1.4纳米）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主

芯闻快讯 2024年02月20日 作者：DIGITIMES 0 点赞 0 评论 1210 浏览

小米北京智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机

小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%，组测包装备自研率达96.8%，全厂专利数量超500件

芯闻快讯 2024年02月19日 0 点赞 0 评论 2149 浏览

国开行：2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元

2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元，重点支持了新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源汽车、节能环保、新能源、生物医药等领域，助力加快发展新质生产力

芯闻快讯 2024年02月19日 作者：经济日报 0 点赞 0 评论 720 浏览

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封测项目签约

2月18日，吴兴区织东半导体小镇集中签约仪式举行，4个泛半导体项目成功落户吴兴区织里镇，总投资超30亿元

产业项目 2024年02月19日 2 点赞 0 评论 1328 浏览

2024年上海市重大工程清单正式公布：中芯国际、华为等在列

2024年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项

产业项目 2024年02月19日 0 点赞 0 评论 677 浏览

美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴，引导半导体制造业回归

自拜登上任以来，晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元，拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年，但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。

芯闻快讯 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 901 浏览

OpenAI估值飙升800亿美元

Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域，他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能，并有可能加速人工智能工具的开发。然而，由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响，获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。

半导体 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 880 浏览

软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业

该项目代号为“Izanagi”，标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门Arm形成互补，并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东机构。

芯闻快讯 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 1346 浏览

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