总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产

据消息，目前，位于涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中，近期将进行一期厂房设备安装施工，力争9月底实现试生产。

投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1054 浏览

两项集成电路国家标准正式发布，即将实施

据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1259 浏览

韩美半导体将扩建HBM的TC粘合机生产线

据韩媒报道，近日，韩美半导体宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地和建筑物，其目的是扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1055 浏览

国家大基金三期成立，注册资本3440亿元

据消息，据企查查APP，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 964 浏览

第三代半导体市场规模持续增长，2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台

慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造半导体主题展区，展区将聚焦创新科技的热点，吸引全球各地第三代半导体企业共同亮相

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 930 浏览

参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！

慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展会现场并设有传感器主题展区

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 916 浏览

2024慕尼黑上海电子展观众预登记通道开启！

本届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 921 浏览

芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线

芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线。

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 898 浏览

三星预计硅基LED将进化为单片RGB面板，用于XR设备

三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1169 浏览

总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工

日前，位于青山湖科技城横畈板块的爱矽科技园，正式破土动工，为临安先进制造业添上一员“大将”，也为杭州半导体产业集群发展注入新的动能。

产业项目 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1405 浏览

总投资21.5亿元，南通越亚半导体高端项目封顶在即

近日，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约73000㎡，全面达产后预计年新增应税销售12亿元。

产业项目 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1096 浏览

炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目开工

据消息，日前，西安炬光科技股份有限公司（以下简称为“炬光科技”）在合肥高新区投资的泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目正式开工建设。

产业项目 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1066 浏览

贺利氏电子化学品新建项目奠基

据消息，日前，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”奠基仪式于上海化工区举行。

产业项目 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 869 浏览

俄罗斯首台光刻机问世

据外媒报道，目前，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1961 浏览

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

据消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项目已正式启动竣工验收工作。

产业项目 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1100 浏览

剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

普莱信智能构建完成Loong系列TC Bonder技术平台，并针对AI芯片，HBM等不同产品的需求，推出Loong WS及Loong F系列产品

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 2316 浏览

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